今年以来提前结募基金数量大增权益发行暖意折射结构性投资机会

Wind数据显示，截至7月9日，今年以来提前结束募集的基金达244只。权益基金成为绝对主力，提前结束募集的产品中有被动指数型80只、增强指数型11只、主动偏股型46只，资金“借基入市”信号明确。

值得关注的是，“日光基”批量涌现，首批中证REITs全收益指数基金集体一日售罄，多只公募量化基金和FOF同样遭抢购。业内人士称，提前结募旨在抢占建仓先机，结构性行情下，科技、创新药等主线机会稍纵即逝，晚一步可能踏空；与此同时，设置规模上限的产品快速募满，未设上限者提前结募可避免摊薄老持有人收益。

超两百只基金提前结募

Wind数据显示，截至7月9日，今年以来提前结束募集的基金达244只，延长募集期的基金仅有101只。在去年同期，提前结束募集的基金有199只，比今年少45只。

在提前结束募集的基金中，权益产品占据大半壁江山，其中80只为被动指数型股票基金，11只为增强指数型基金，46只为主动偏股型基金。这意味着，资金正借道权益基金加速流入A股市场。

值得一提的是，在提前结束募集的基金中，出现了多只“日光基”，也就是一日“售罄”的基金。这些产品主要集中在公募量化基金、FOF以及首批REITs指数基金等热门赛道。

7月1日，易方达基金、南方基金、华夏基金、中金基金四家基金公司旗下首批中证REITs全收益指数基金同步发行。发行首日，南方中证REITs全收益指数基金的募集总规模就已超过3亿元的募集规模上限，提前结束募集，确认配售比例为81.2%。易方达基金、华夏基金、中金基金旗下的同类产品均提前结束募集，并启动了比例配售。

除了首批中证REITs全收益指数基金外，今年以来，提前结束募集的REITs均一日“售罄”。包括创金合信北京国资公司REIT、华泰三峡新能源REIT、汇添富上海地产商业REIT、国泰海通砂之船商业REIT、中金唯品会商业REIT、中航中核汇能新能源REIT、易方达广西北投高速REIT、东方红隧道股份高速公路REIT等。

截至7月9日，在今年以来提前结束募集的FOF中，也出现了易方达如意安惠6个月持有A、汇添富稳进多资产三个月持有A、景顺长城和熙安裕三个月持有A、广发悦丰多元稳健三个月持有A、万家启泰稳健三个月持有A等多只“日光”产品。

在量化基金中，华夏智胜全景混合发行首日吸引认购资金超150亿元，当日便结束募集；天弘智航量化选股混合发行当日突破20亿元募集上限，并于当日结束募集，最终募资19.86亿元，有效认购户数25436户，确认比例为21.64%。

抢占建仓先机

“在资产配置工具化趋势下，被动产品的募集节奏正从粗放式扩张转向精准化运作。”一位公募基金量化投资总监告诉中国证券报记者，建仓节奏的把握会直接影响基金的收益。在市场回暖时，如果基金迟迟无法结束募集，当基金成立后，很有可能这波行情已经结束，导致基金建仓在高位。对于注重先发优势的ETF产品来说，提前结束募集，提前成立可以帮产品抢占更多的市场份额。

此外，“当特定赛道出现结构性机会时，资金往往呈现羊群效应”。一位基金经理表示，今年以来，科技股强势上涨，提前结束募集的基金投资也集中在相关细分领域或板块。与此前相比，今年以来资金募集的难度有所降低，有些设置了规模上限的基金，很容易就募满，对于没有设置规模上限的基金，基金管理人提前结束募集是对持有人负责，也避免摊薄既有投资者的收益。

“基金经理需要将产品成立时点与行业景气度数据同步校准，才能避免错失市场回暖的关键窗口。”某主动权益基金经理表示，“近期市场虽然没有出现全面牛市，但结构性行情非常明显，主线也非常明确，谁把握住了这波行情，谁就能从众多主动产品中脱颖而出。因此，主动基金应该抓紧时间成立并迅速布局。”

投资者风险偏好回升

整体来看，多只产品提前结束募集的背后，是今年以来权益基金发行呈现显著回暖迹象。截至7月9日，今年以来已有915只新基金成立，合计发行份额达6419.03亿份。在去年同期，仅有711只新基金成立，合计发行份额5352.81亿份。在今年新成立的基金中，共有398只股票型基金，发行份额达1546.87亿份。偏股混合型基金有218只，发行份额达1897.34亿份。

有业内人士表示，近期A股市场震荡上行，使得投资者对结构性机会的预期增强，风险偏好有所回升。部分板块市场赚钱效应显现，如AI、高端制造等板块表现突出，有利于资金流入，部分投资者选择快速建仓新基金。

博时创新驱动混合的基金经理齐宁认为，预计市场行情仍会围绕AI产业链演绎。全球算力紧缺的局面目前看依然没有改变，技术迭代仍在加速，而中国企业则越来越深地参与到全球AI产业链当中，会给AI产业链带来新的投资机会。

齐宁表示，看好AI算力方向的各种投资机会，围绕AI展开的科技行情依然是主线。展望下半年，由于国内AI投资的加速，国产算力、半导体设备等方向的需求持续向好，增速有望超过海外可比公司；从全球视角看，围绕下一代AI硬件架构展开的PCB、存储、光电共封装、电源管理、先进封装等方向，依然存在比较好的投资机会。