64个硬科技项目六大未来赛道：浦发银行与华科大的“硬科技之约”

9月2日，2026年华中科技大学第五届全球校友创新创业大赛——未来产业专项赛武汉站在武汉琨瑜国际中心举行，浦发银行作为本届大赛指定合作银行全程支持。此前，成都、杭州、深圳、北京及海外站点赛已相继于8月22日至8月29日期间陆续完赛，累计近200个优质项目晋级站点赛同台竞技。武汉站作为最后一站，汇聚了64个硬科技项目。参赛项目涵盖半导体新材料、二维半导体存储芯片等前沿硬核领域，设初创组、成长组两个组别，64个项目依次登台路演，采取“5分钟路演+3分钟评委问答”形式。

华中科技大学校友办主任戴则健表示，武汉站作为初赛六个站点的收官主场，承载着汇聚全球校友创新成果、凝聚校友创业合力的重要使命。戴则健还指出，本届大赛从过往的单一赛道向未来产业的六大方向全面拓展，符合国家对于新质生产力的战略要求。华中科技大学作为国内顶尖高校，在工科和医科领域实力雄厚，但大赛的价值不仅在于展示单个学科的优秀，更在于打通学科之间的交叉融合，让校友在产业链的上中下游都能面对面交流。

从实验室到市场:两个硬核项目的“华科大故事”

在当天路演现场的64个项目中，既有海外归来、重新与母校建立连接的校友创业者，也有扎根实验室、将前沿成果搬上赛场的在校教师。他们带着各自的硬科技项目站上同一个舞台，共同诠释着这场大赛的独特价值。

元石半导体有限公司创始人兼首席科学家樊永辉，是国家5G中高频器件创新中心首席科学家，毕业于华中科技大学，曾赴海外留学工作二十余年。他带来的项目聚焦于新型半导体材料—金刚石基半导体芯片。他说:“半导体技术的发展需要通过多样化的技术路线来进一步提升芯片的性能。金刚石具有很多优良性能，被誉为终极半导体材料。我们的项目成功制作金刚石基半导体芯片，将突破硅和其它半导体材料的物理极限，是半导体技术发展的一个新的里程碑。”樊永辉表示，这次参赛是重新建立与母校联系的重要契机，希望通过大赛让更多校友了解金刚石半导体的优良性能，在融资、人才、科研合作等方面共同推进产业化。

武汉华智量芯微电子科技有限公司创始人常海欣带来的项目聚焦二维半导体DRAM存储芯片。“我们解决的是MRAM存储芯片存储节点比较大、存储密度比较低、成本比较高的行业痛点。”常海欣说，MRAM存储芯片是集成电路领域的“卡脖子”技术，希望通过颠覆性技术创新解决国内产业痛点，尤其是在AI时代对低功耗、高密度存储芯片存在大量需求的背景下。谈及创业挑战，他认为团队建设是最大难题，“需要找到对的人，经过长时间磨合去完成一个非常强大高效团队。华科大有非常好的学生资源和团队资源可以利用”。

同时，常海欣还对于银行的支持表达了期待:“银行对创业发展很重要，尤其是集成电路这类资金需求量大的长周期项目，希望银行能多一些耐心，给予长期支持。”

浦发银行:以科技金融赋能硬科技创业

浦发银行科技金融部副总经理张明在接受采访时表示，本次大赛遴选的所有优质校友项目，浦发银行将提供四项核心支持:一是依托“5+7+X”科技金融产品体系，提供贯穿企业发展全周期的综合金融支持；二是根据企业需求常态化开展投融资路演撮合，为企业打通股权融资渠道；三是依托生态资源，帮助企业链接产业链上下游，助力市场拓展；四是配置专属科创服务团队，提供政策直达、经营赋能、发展咨询的融智服务。

针对硬科技创业企业“轻资产、缺抵押”的共性痛点，张明表示，浦发银行跳出传统“重资产、重抵押”的授信思维，将评价重心从厂房设备等实物资产转向技术、专利、科创资质、核心创业团队等“软实力”。通过“浦创贷”“浦投贷”“浦新贷”等信用类产品，基于知识产权、人才团队、投资机构背书、政府资质等核心要素核定授信额度，真正实现以科技价值换取信贷额度。

张明还以武汉元禄光电为例介绍了浦发银行服务华科大校友创业企业的实践。这家由华科大校友创立的硬科技企业专注于微细精密激光加工，属于典型轻资产科创主体，在业务扩张阶段遭遇流动资金缺口。浦发银行基于企业专精特新资质、创始团队、研发实力等情况，匹配“浦新贷”产品，为其提供了400万元纯信用授信贷款，及时补齐了研发与市场拓展资金。“我们也期待依托本次大赛，发掘更多优秀校友创业项目，陪伴更多校友科创企业成长壮大。”张明说。

据悉，浦发银行已将科技金融作为全行战略第一主赛道。截至2026年8月，浦发银行科技特色支行数量比例已接近三分之一。本届大赛全部优质项目将纳入浦发银行总行科技金融投融资对接平台，联动上百家合作创投机构一站式完成融资对接。

作为本届大赛收官站点，武汉站的落幕标志着全球站点赛阶段圆满结束。接下来，晋级项目将进入复赛阶段，角逐总决赛入场券。大赛以“顶天立地·创链未来”为主题，汇聚全球华科大校友科创智慧，挖掘未来产业优质硬核项目，加速前沿科技创新成果产业化落地，助力国家未来产业高质量发展。