|
如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 无晶圆厂芯片公司 Lamp;T Semiconductor Technologies Ltd.的首席执行官表示，他计划利用补贴建设一座价值 100 亿美元的晶圆厂。 LTSCT 成立于 2023 年，是工程集团 Larsen amp; Toubro Ltd.的全资子公司。这家初创公司成立的目的是提供各种半导体元件，包括 MEMS 传感器、模拟和混合信号 IC、RF 电路和智能电源芯片。 LTSCT 首席执行官 Sandeep Kumar 透露了一项计划，将这家无晶圆厂芯片公司转变为集成设备制造商 。据报道，首席执行官 Sandeep Kumar 在接受《商业标准报》采访时表示，该计划的启动将取决于 LTSCT 在 2026-2027 年实现 10 亿美元的年收入。 “一个晶圆厂需要投资超过 100 亿美元。即使有补贴，也意味着投资 10 亿美元，”采访中引用他的话说。90% 的补贴远远高于正常水平，尽管印度比大多数地区更慷慨，渴望帮助该国参与半导体行业。 LTSCT 成立于 2023 年，但尚未作为无晶圆厂芯片公司开始出货芯片。报告称，预计这一时间将在 2025 年晚些时候。这意味着 Kumar 谈论的是公司在开始交易的两年内和成立的四年内实现 10 亿美元的年收入。 尽管这一目标看似遥不可及，但拉森特布罗有限公司是一家业务范围广泛的企业集团，业务范围从民用工程到军事工程和金融服务。截至 2024 年 3 月 31 日的财年，该公司营收为 256 亿美元，净利润为 15 亿美元。与上一年相比，收入增长了 21%。 半导体精品公众号推荐 专注半导体领域更多原创内容 关注全球半导体产业动向与趋势 今天是《半导体行业观察》为您分享的第4020期内容，欢迎关注。 『半导体第一垂直媒体』 实时 专业 原创 深度 公众号ID:icbank 喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦 |
声明：本网转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网观点，仅供读者参考。
